지난 반도체 섹터 소개 편에서 반도체 산업이 ‘설계 → 생산 → 소부장 → 후공정’으로 이어지는 구조라는 걸 짚어봤다. 오늘은 그중에서도 요즘 유독 주목받는 소부장(소재·부품·장비) 기업들을 구체적으로 살펴본다. “이름은 들어봤는데 정확히 뭘 만드는 회사인지는 모르겠다”는 경우가 많은데, 회사별로 담당하는 공정이 다르다는 걸 알면 뉴스가 한결 쉽게 읽힌다. 이 글도 투자 조언이 아닌 정보 제공 목적으로 작성됐다.
한미반도체, HBM 본딩 장비의 독보적 강자
가장 자주 언급되는 회사는 한미반도체다. HBM(고대역폭메모리) 생산의 핵심 공정인 본딩 장비 분야에서 세계 1위를 기록 중인 기업으로, 주력 제품인 TC본더는 SK하이닉스 등 주요 메모리 제조사의 AI 반도체 생산 라인에 필수적으로 공급된다. 실제로 SK하이닉스와 마이크론의 HBM용 TC본더 시장에서 절반 이상의 점유율을 확보하고 있다는 평가도 나온다.
원익IPS·솔브레인, 전공정을 담당하는 회사들
원익IPS는 반도체 전공정 중 증착·식각 장비를 만드는 회사다. ALD, CVD, PECVD 등 얇은 막을 균일하게 입히는 장비부터 회로를 깎아내는 식각 장비까지 다양한 포트폴리오를 갖추고 있다. 솔브레인은 반도체 식각 공정에 쓰이는 소재를 공급하는 대표 기업으로 꼽힌다. 최근 삼성전자의 대규모 설비 투자 소식이 나올 때마다 이 두 회사가 대표적인 수혜주로 언급되는 이유도 여기에 있다.
후공정을 책임지는 회사들
칩이 만들어진 뒤의 패키징·테스트 단계에도 전문 기업들이 있다. 리노공업은 반도체 테스트용 소켓과 핀을 만드는 회사로, 완성된 칩이 제대로 작동하는지 검사하는 과정에 쓰인다. 이오테크닉스는 레이저를 활용한 마킹·절단 장비를 공급하며, 최근 수율 개선과 맞물려 시장의 관심을 받고 있다.
| 회사 | 담당 공정 | 주요 제품/역할 |
|---|---|---|
| 한미반도체 | 후공정(본딩) | HBM용 TC본더 |
| 원익IPS | 전공정(증착·식각) | ALD, CVD, 식각 장비 |
| 솔브레인 | 전공정(소재) | 식각용 소재 공급 |
| 리노공업 | 후공정(테스트) | 테스트 소켓·핀 |
| 이오테크닉스 | 후공정(레이저 가공) | 레이저 마킹·절단 장비 |
소부장 기업들이 함께 움직이는 이유
이들 회사가 뉴스에 자주 같이 등장하는 이유는 간단하다. 삼성전자·SK하이닉스 같은 대형 제조사가 신규 팹을 짓거나 설비를 확장할 때마다, 그 투자금이 각 공정을 담당하는 소부장 기업들에 순차적으로 흘러들어가는 구조이기 때문이다. 최근에는 대규모 생산 시설 가동이 가시화되면서 소부장 업계 전반에서 실적 개선이 뚜렷하게 나타나고 있다. 관련 산업 통계와 동향은 한국반도체산업협회(KSIA)에서도 확인할 수 있다.
오늘의 정리
소부장 기업을 이해할 때는 “이 회사가 전공정을 하는지 후공정을 하는지”, “구체적으로 어떤 장비나 소재를 만드는지”를 기준으로 나눠보면 훨씬 명확해진다. 다음 편에서는 반도체 대장주인 삼성전자·SK하이닉스를 조금 더 자세히 들여다볼 예정이다.